Viipalointi, puhdistus, mokkan valmistelu, reunasyövytys, PN:n ja takaosan liitoskohdan poisto, ylä- ja alaelektrodien valmistus, heijastuksenestokalvon valmistus, sintraus, testaus ja lajittelu jne. 10 vaihetta.
Aurinkokennojen erityinen valmistustekniikka
(1) Viipale: Piitauva leikataan neliömäisiksi piikiekoiksi monilankaleikkauksella.
(2) Puhdistus: Puhdista piikiekko tavanomaisella puhdistusmenetelmällä ja poista sitten 30-50um piikiekon pinnalla olevasta leikkausvauriokerroksesta happo- (tai alkali)liuoksella.
(3) Mokan valmistus: Piikiekon anisotrooppista etsausta alkaliliuoksessa käytetään mokkan valmistukseen piikiekon pinnalle.
(4) Fosforin diffuusio: PN plus liitokset muodostuvat diffuusion avulla pinnoitelähteestä (nestelähde tai kiinteä fosforinitridihiutalelähde), ja liitoksen syvyys on yleensä 0.3-0.5um.
(5) Perifeerinen etsaus: Diffuusion aikana piikiekon pinnalle muodostuva diffuusiokerros lyhentää akun ylä- ja alaelektrodia ja poistaa diffuusiokerroksen suojaamalla märkäsyövytystä tai plasmakuivaetsausta.
(6) Irrota takaosan PN plus liitos. Takaosan PN plus -liitos poistetaan yleensä märkäsyövytyksellä tai hiomalla.
(7) Ylempien ja alempien elektrodien valmistus: käyttämällä tyhjöhaihdutusta, kemiallista nikkelipinnoitusta tai alumiinilietetulostusta ja sintrausprosessia. Ensin tehdään alempi elektrodi ja sitten ylempi elektrodi. Alumiinilietepainatus on laajalti käytetty prosessi.
(8) Heijastuksenestokalvon valmistus: Heijastushäviön vähentämiseksi piikiekon pinnalle tulee pinnoittaa kerros heijastuksenestokalvoa. Heijastamattomien pinnoitteiden valmistukseen käytetyt materiaalit ovat MgF2, SiO 2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5 ja niin edelleen. Prosessimenetelmät voivat olla tyhjiöpinnoitus, ionipinnoitus, sputterointi, painatus, PECVD tai ruiskutus.
(9) Sintraus: Akkusirujen sintraus nikkeli- tai kuparialustoille.
(10) Testin luokitus: määritettyjen parametrien ja eritelmien mukaan, testiluokitus.
